Risk Letters

Udnyttet sårbarhed

CVE-2023-33063

TLP:CLEAR

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Multiple Qualcomm chipsets indeholder en use-after-free sårbarhed på grund af hukommelseskorruption i DSP Services under et fjernkald fra HLOS til DSP.

Fakta

  • Leverandør: Qualcomm
  • Produkt: Multiple Chipsets
  • CVSS: 7.8
  • EPSS (sandsynlighed for udnyttelse inden for 30 dage): 0,7 %
  • På CISA's liste over udnyttede sårbarheder (KEV) siden: 5. december 2023
  • Første kendte udnyttelse: 5. december 2023
  • CISA's frist for amerikanske myndigheder: 26. december 2023
  • Svaghed: CWE-416
  • Første gang set af Risk Letters: 5. december 2023

Medlemmer ser hvilke nordiske sektorer sårbarheden rammer, og hvad de skal gøre.

Få hele briefet

Data: NVD (public domain), CISA KEV, FIRST EPSS, MITRE ATT&CK, AlienVault OTX. NVD